前言

本期拆解带来的是苹果iPhone 17e手机，这款手机内置A19处理器，具备6核中央处理器和4核图形处理器，配有256G闪存。视频播放可达26小时，流媒体视频播放可达21小时。手机采用铝合金机身，具备白色，黑色和浅粉色可选。

iPhone 17e采用USB-C接口，支持USB2速率。搭载6.1寸超视网膜XDR显示屏，4800万像素融合式摄像头系统，支持MagSafe无线充电和Qi2无线充电。下面充电头网就带来苹果iPhone 17e手机的拆解，一起看看内部的设计和用料。

苹果iPhone 17e手机开箱

手机包装盒展示为浅粉色。

包装盒背面粘贴信息标签。

iPhone 17e，Soft Pink浅粉色，256GB容量。

手机正面采用超瓷晶面板2代。

背面采用玻璃背板。

机身侧面设有功能按键，音量加减按键和SIM卡槽。

另一面设有电源键。

机身顶部设有天线带。

底部设有麦克风，USB-C接口，扬声器。

开机点亮屏幕。

摄像头和扬声器特写。

背面设有摄像头，麦克风和补光灯。

苹果iPhone 17e手机拆解

看完了苹果iPhone 17e手机的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧下机身底部固定螺丝，取出卡托，拆开手机后盖。无线充电线圈，补光灯，麦克风的排线连接在主板上。

连接排线通过压板固定。

拧下固定螺丝，拆卸压板，断开所有排线。

机身内部一览，顶部设有摄像头和面容组件，中间位置设有主板和电池，SIM卡槽，底部设有扬声器，尾插，均通过螺丝固定。

拆解取出面容和前置摄像头组件。

拆解取出后置摄像头和塑料填充件。

拆解取出顶部扬声器组件。

取出X轴线性马达。

继续拆解取出SIM卡槽。

拆解取出主板。

拆解取出底部扬声器。

取出底部麦克风模块。

拆解取出尾插排线。

最后拆解取出电池。

X轴线性马达印有TAPTIC ENGINE字样。

扬声器背面印有序列号信息。

麦克风模块设有金属外壳。

底部印有二维码信息。

拆下金属上盖，内部设有麦克风。

贴片麦克风特写。

SIM卡槽为模块化设计，通过排线连接到主板。

顶部扬声器组件上方粘贴天线排线。

扬声器组件右上方设有发声孔。

底部扬声器组件通过金属片固定。

扬声器背面设有金属弹片。

尾插左下角焊接麦克风，下方中间位置焊接USB-C母座。

尾插背面设有排线插座。

贴片麦克风特写。

后盖内部粘贴黑色贴纸。

电池粘贴黑色贴纸。

背面粘贴电池胶。

电池标称电压3.884V，额定容量4005mAh，额定能量15.556Wh，充电限制电压4.5V，生产厂：华普电子有限公司，制造商：新普科技股份有限公司。

机身内部对应电池胶位置镂空降低厚度。

前置摄像头特写，和面容组件一起固定在钢制防滚架上。

后置摄像头设有金属防滚架。

后置摄像头通过排线连接。

主板外侧设有屏蔽罩和连接器，连接器粘贴泡棉缓冲密封。

主板内侧设有闪存芯片和大面积屏蔽罩，粘贴石墨导热膜散热。

主板采用双层叠板设计，通过焊接连接。

闪存芯片来自海力士。

丝印JY JJY的陀螺仪芯片特写。

加热将主板分层。

主板内部设有CPU和PMIC等芯片。

PMIC来自三星，型号S2DOS24。

前端模块来自思佳迅，型号SKY58455-11。

一颗村田丝印241的芯片特写。

苹果A19处理器特写，丝印APL1V13，采用台积电第三代3nm技术，内置6核CPU和4核GPU，上方POP叠层封装海力士8GB LPDDR5内存。

无线充电控制器来自意法半导体，型号STWPCHA1。

PMIC丝印338S01327。

丝印26的芯片特写。

丝印S60V2的NFC芯片特写。

PMIC来自意法，丝印STB605A11。

音频放大器来自凌云逻辑，丝印338S01363。

恩智浦 SN300 NFC控制器特写。

射频板设有基带芯片和前端芯片。

基带芯片来自苹果， 型号APL1114。

WiFi蓝牙模块丝印339S02004。

村田丝印241的前端模块特写。

思佳迅丝印SKY53921-16的前端模块特写。

博通AFEM-8254前端模块特写。

博通AFEM-8255前端模块特写。

两颗音频放大器丝印338S01363。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上苹果iPhone 17e手机的核心器件清单，方便大家查阅。

苹果iPhone 17e手机采用铝合金边框，具备黑色，白色和浅粉色三种配色可选。屏幕尺寸为6.1英寸，使用超瓷晶2代面板，分辨率为2532*1170，像素密度460ppi，支持HDR显示。手机内置A19芯片，主摄像头像素为4800万，前置摄像头像素为1200万。内置4005mAh电池，支持27W有线充电和15W无线充电。

充电头网通过拆解了解到，iPhone 17e采用双层主板设计，采用逻辑板和射频板组成。主板两面粘贴石墨导热贴散热。逻辑板设有A19处理器和闪存芯片，射频板设有苹果C1X基带和前端模块。手机内部做工优秀，整体设计整洁，体现了一线大品牌优秀的工业设计和扎实的做工细节。