前言
本期拆解带来的是燧原科技云燧T10加速卡,这款加速卡基于燧思AI芯片打造,提供FP32单精度20TFLOPS算力,BF16/FP16混合精度80TFLOPS算力,最大功耗为225W。通过GCU-LARE板卡互联技术,可提供200GB/S的双向卡间通讯带宽,轻松实现多卡AI集群部署和扩展。
云燧T10采用HBM存储,提供16GB存储配置,带宽达到512GB/S,并进行了深度效率优化。加速卡采用全高全长单槽位设计,内置被动散热片,通过系统风道散热。具备PCIe Gen4x16接口,带宽为32GB/S。下面服务器电源网就带来燧原科技云燧T10加速卡的拆解,一起看看内部的设计和用料。
燧原科技云燧T10加速卡开箱
云燧T10加速卡采用黑色纸盒包装。
包装盒左下角印有Enflame燧原科技logo。
包装盒侧面印有云燧CLOUDBLAZER logo。
包装盒背面粘贴产品型号贴纸。
打开包装盒,内部设有缓冲泡棉。
从包装盒中取出加速卡。
加速卡外壳采用铝合金制成,底部印有燧原logo。
加速卡尾部Enflame燧原科技logo特写。
加速卡尾部设有8Pin供电插座。
8Pin供电插座特写。
加速卡侧板设有散热孔。
顶部中间位置设有GCU-LARE接口,外壳通过螺丝固定。
加速卡外壳通过螺丝固定。
PCB印有Enflame燧原科技logo。
加速卡设有铝合金背板,印有Enflame燧原科技logo,对应电容位置镂空降低厚度。
测得加速卡长度约为265mm。
加速卡宽度约为98.7mm。
加速卡厚度约为19.4mm。
加速卡拿在手上的大小直观感受。
测得加速卡重量约为675g。
燧原科技云燧T10加速卡拆解
看完了燧原科技云燧T10加速卡的开箱,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。
首先拧下固定螺丝,拆下加速卡外壳。
壳体内部设有散热鳍片,并粘贴导电泡棉。
外壳内部打磨,接触导电泡棉接地。
拧下固定螺丝,拆下加速卡背板。
背板采用铝合金材质。
背板对应核心周边设有黑色绝缘垫,核心背面设有导热垫加强散热。
再拧下固定螺丝,拆下散热器。
中框对应DrMOS位置粘贴导热垫散热。
散热片设有铜底和热管焊接,核心涂抹硅脂导热。
加速卡PCBA模块正面一览,中间左侧位置设有加速卡核心,两侧设有供电电感,功率级芯片和供电控制器。左侧设有与门,同步降压芯片和电平转换器,下方设有电流检测放大器。右侧设有滤波电容,电流检测电阻,电压比较器,复用器等芯片。
PCBA模块背面设有电流检测放大器和数模转换器,设有贴片电容用于降压输入和降压输出滤波。
加速卡核心印有Enflame燧原科技logo,在加强框上印有丝印,丝印8ENU53000 S6GJR SPL0236343 L11UMP EAB2900100。下方大芯片为核心,上方两颗较小的芯片为HBM。
核心背面设有MLCC滤波电容。
加速卡核心外置时钟晶振特写。
另一颗时钟晶振特写。
存储器来自微芯科技,型号SST26WF040B,容量为512KB,支持1.65-1.95V工作电压,采用8-lead SOIC封装。
多相降压控制器来自英飞凌,型号IR35215,是一颗数字多相降压控制器,支持8相应用,支持英特尔VR13,VR12.5,VR12,IMVP8模式,具备I2C/SMBus/PMBus系统接口,支持双路灵活分配,可根据负载电流增加或减少相位,采用40pin QFN封装。
功率级芯片来自英飞凌,型号TDA21472,内部集成同步降压栅极驱动器,肖特基二极管和高边,低边MOS管,优化PCB布局,散热,时序和节点振铃。内部电流感应算法具备温度补偿,可实现高精度检测。
芯片具备逐周期过流保护,供电欠压保护,相位故障检测,芯片温度检测和过热关断。芯片支持4.25-16V输入电压,支持0.25-5.5V输出电压,过流保护为80A,开关频率为1.5MHz,支持-40~125℃工作温度,兼容3.3V三态PWM输入,采用PQFN5*6封装。
0.1μH降压电感印刷Enflame燧原科技logo。
另一路降压同样采用英飞凌TDA21472功率级芯片。
降压电感特写。
同步降压芯片来自英飞凌,型号IR38062M,是一颗具备PMBus接口的同步降压转换器,支持21V输入电压,支持15A输出电流,开关频率可编程,集成输入电压监控,采用QFN5*7封装。
搭配使用的0.33μH降压电感特写。
1.5μH滤波电感特写。
同步降压芯片来自德州仪器,型号LM21212-2,是一颗单芯片同步降压稳压器,支持2.95-5.5V输入电压,输出支持0.6V至输入电压,支持100%占空比,输出电流12A,具备过压保护,过流保护,过热保护,欠压和PG输出,采用HTSSOP20封装。
0.47μH降压电感特写。
滤波电容来自国巨,规格为100μF16V。
另一颗滤波电容规格相同。
输出滤波电容来自国巨,规格为470μF2V。
另一侧同样使用英飞凌IR35215多相降压控制器。
搭配使用8颗英飞凌TDA21472功率级芯片。
英飞凌TDA21472功率级芯片特写。
滤波电容规格为100μF16V。
滤波电容规格为100μF16V。
滤波电容规格为470μF2V。
1.5μH滤波电感特写。
滤波电容规格为100μF16V。
滤波电容规格为470μF2V。
同步降压芯片来自英飞凌,型号IR3883,是一颗内置开关管的同步降压转换器,支持2.5-14V输入电压,支持3A输入电流,开关频率800kHz,采用PQFN3*3封装。
3.3μH降压电感特写。
稳压芯片来自登丰微,型号GS7103,是一颗3A输出电流的超低压降线性稳压器,支持6V输入电压,最低输出电压0.8V,采用PSOP-8封装。
两颗滤波电容规格为470μF2V。
检流电阻来自威世,型号WSLP2726,规格为1mΩ,用于检测输入电流。
0.1μH滤波电感特写。
滤波电容规格为100μF16V。
两颗电流取样电阻特写。
滤波电容规格为100μF16V。
电流检测芯片来自德州仪器,丝印I302A2,型号INA302A2,是具备过电流保护的高精度电流检测放大器,内部集成两个独立的高速比较器,用于过电流警告,支持36V工作电压,采用TSSOP14封装。
另一颗电流检测芯片型号相同。
共设有3颗型号相同的电流检测芯片。
数模转换器来自亚德诺半导体,丝印LFBT,型号LTC2635-LMO12,是一颗4通道DAC,具备12位分辨率,满量程2.5V,支持2.7-5.5V供电电压,采用16-Pin 3*3 QFN封装。
数模转换器来自亚德诺半导体,丝印LTDZY,型号LTC2635-LMI12,采用10-Lead MSOP封装。
电平转换芯片来自德州仪器,丝印YF08EQ1,型号TXS0108E-Q1,符合面向汽车应用的AEC-Q100标准,支持1.4-3.6V和1.65-5.5V电源电压,可实现1.5,1.8,2.5,3.3和5V电压节点双向转换,采用TSSOP20封装。
与门来自德州仪器,丝印HC11M,型号CD74HC11M,是一颗三路3输入与门,采用SOIC14封装。
与门来自德州仪器,丝印C115,型号SN74LVC1G11,是一颗单通道3输入与门,采用SOT-23封装。
复用器来自德州仪器,丝印HJ238,型号CD74HC238,是一颗高速CMOS逻辑反向和同向3线至8线解码器多路信号分离器,支持2-6V工作电压,采用TSSOP16封装。
电压比较器来自德州仪器,型号LMV339,是一颗四通道通用低电压比较器,采用TSSOP14封装。
温度传感器来自微芯科技,型号EMC1412,是一颗1℃精度的多通道温度传感器,采用8-pin MSOP封装。
共设有5颗微芯科技EMC1412温度传感器。
第三颗温度传感器特写。
第四颗温度传感器特写。
第五颗温度传感器特写。
触发器来自德州仪器,丝印C74R,型号SN74LVC2G74,是一颗具有清零和预设功能的单路正边沿D类触发器,采用VSSOP8封装。
电平转换芯片来自德州仪器,丝印WJ3,型号SN74LV1T34,是一颗单电源缓冲门逻辑电平转换器,采用SC70封装。
电平转换芯片采用德州仪器SN74LV1T34。
稳压芯片来自安森美,丝印5F,型号NCP715SQ30T2G,支持24V输入电压,输出电压为3V,输出电流50mA,采用SC70封装。
电压比较器来自德州仪器,丝印11Q2,型号TLV3501A-Q1,是一颗具有关断功能的汽车级高速单路轨至轨比较器,符合面向汽车应用的AEC-Q100标准,支持2.7-5.5V供电电压,采用SOT-23封装。
共使用2颗同型号的电压比较器。
全部拆解一览,来张全家福。
服务器电源网拆解总结
最后附上燧原科技云燧T10加速卡的核心器件清单,方便大家查阅。
燧原科技云燧T10加速卡内置燧思AI芯片,为全高全长单槽位设计,具备PCIe Gen4x16接口。加速卡采用黑色铝合金外壳,内部设有贯通式被动散热片,通过系统风道散热。加速卡核心采用HBM存储,容量为16GB,位宽达512GB/S。
服务器电源网通过拆解了解到,燧原科技加速卡内置云燧T10核心,核心设有热管散热器,集成功率级芯片粘贴导热垫,通过中框散热。多相降压控制器和智能功率级芯片均来自英飞凌,使用两颗IR35215搭配10颗TDA21472用于核心供电,并使用英飞凌IR38062M和IR3883,德州仪器LM21212-2同步降压芯片为核心供电。
加速卡设有3颗德州仪器INA302A2电流检测芯片,用于接口电流输入检测以及过流保护,并设有5颗微芯科技EMC1412温度传感器检测内部温升。加速卡使用国巨贴片电容,用于供电输入和核心供电滤波。内部做工工整,用料扎实可靠。


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