近期，苹果正式发布新一代Mac mini，并首次搭载M6芯片。新机在延续紧凑机身设计的同时，CPU、GPU以及AI性能进一步提升，其中M6版本配备12核CPU和12核GPU，AI性能相比M4版本最高提升至4倍。

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除了核心性能升级，M6 Mac mini内部电源设计同样值得关注。

功率之心近期通过专业拆解发现，其内置电源LLC次级采用了AOS万国半导体AONS66614功率MOSFET进行同步整流，负责将变压器次级高频交流转换为12.6V直流输出，是整机主电源输出链路中的关键功率器件。

AOS AONS66614用于LLC次级同步整流

M6 Mac mini内置电源输出规格为12.6V/12.3A，采用PFC、LLC以及同步整流架构。

经过LLC变压器隔离降压后，次级需要进一步完成整流，为计算板提供稳定的低压直流供电。

通过拆解发现，这一级采用AOS万国半导体AONS66614。

该器件是一款60V N沟道MOSFET，采用DFN5×6封装，在10V栅极驱动条件下典型导通电阻约2.4mΩ，最大值2.9mΩ，并支持逻辑电平驱动。AOS官方也将高频开关和同步整流列为其主要应用方向。

在这款Mac mini电源中，AONS66614主要承担LLC次级同步整流任务。相比传统二极管整流，MOSFET导通时的压降更低，可以减少12.3A主输出电流下的整流损耗和发热，提升内置电源转换效率。

与此同时，AONS66614采用低阻设计和紧凑的DFN5×6封装，在降低导通损耗的同时，也有利于缩小同步整流功率级占板面积，更适合Mac mini这类内部空间紧凑、对功率密度要求较高的设备。

从实际功率链来看，AONS66614直接参与Mac mini主电源的能量转换，其导通损耗和温升表现都会影响12.6V主路输出效率。

总结

苹果M6 Mac mini内置电源采用AOS万国半导体AONS66614进行LLC次级同步整流，凭借60V耐压、典型2.4mΩ低导阻以及DFN5×6封装，承担12.6V/12.3A主路的大电流整流任务。

对于Mac mini这种高度集成的小型桌面主机而言，低阻MOSFET不仅有助于降低同步整流损耗，也能减少内部发热和占板空间，为内置电源兼顾转换效率与紧凑设计提供支持。