上海伏达半导体有限公司（Nuvolta Technologies）成立于2014年，是一家专门从事无线充电半导体芯片设计和系统解决方案的公司，技术和产品可应用于各种便携式设备，例如可穿戴设备和智能手机的发射端以及接收端。公司在美国硅谷，中国的上海、深圳、合肥都设有办事处。
伏达推出有多款MCU+PowerStage的架构方案，整体方案就是两颗芯片。伏达已经向市场开放了PowerStage的使用，输出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage, 方便针对不同的应用灵活使用，帮助提高无线充电整个市场的集成度。
在无线充电市场，功率全桥高集成芯片方案方面伏达推出有NU1300+NU1006、SP3400+NU1007、NU1508+NU1008、NU1509+NU1009、NU1509+NU1015、NU1512+NU1009、NU1512+NU1015等无线充Tx发射芯片解决方案。
接下来，我们将列举市面采用了伏达方案的热门无线充电器产品，品牌包括： 百思买、KNOMO X ZENS、小米米物、mophie、罗马仕、Seneo、图拉斯、绿联等。
INSIGNIA影雅（百思买）
芯片方案： SP3400+NU1007
编辑点评：
用料做工方面，产品从内到外做工不错，铝合金散热设计合理到位，对得起产品价格。
性能方面，产品采用伏达（Nuvolta）无线充电方案SP3400+NU1007，兼容苹果快充、三星快充等多种功能。自主设计的集成度极高的智能功率全桥芯片NU1007，极大节约了PCB layout面积和BOM成本。产品内部集成的驱动和功率MOS，是行业缺货及涨价的大背景下的一大卖点。
KNOMO X ZENS
1、KNOMO X ZENS Power Pad Duo双设备无线充电板
芯片方案： SP3400+NU1007
编辑点评：
无线充内部采用两套独立的电路，充电互为独立不受影响，其采用上海伏达半导体高集成度方案，主控+智能全桥两颗芯片完成无线充电全部功能，外围元件简洁。
内部采用了线圈和PCBA分离式的设计，隔磁片下面用铝片散热，避免将发热传到到手机而影响使用体验。
MIIIW小米米物
芯片方案： SP3400+NU1007
编辑点评：
米物智能鼠标垫所搭载的无线充电功能，让这款产品充满了前沿科技感。更重要的是让用户摆脱了线材的束缚，随放随充使得打游戏途中的手机充电问题变得无比自然顺滑。
无线充电部分采用了伏达（Nuvolta）推出的无线充电方案SP3400+NU1007，兼容苹果快充、三星快充等多种功能，且其自主设计的全桥芯片NU1007，极大节约了PCB layout面积。产品内部采用全集成的驱动和主控芯片，是行业缺货及涨价的大背景下的一大卖点。
mophie
1、mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器
芯片方案：NU1300+NU1006
编辑点评：
mophie推出的这款Pad Mini无线充电器体型非常小巧便携，同时，产品的内部电路设计也非常简洁，这也得益于它采用了伏达NU1300+NU1006无线充电方案，其中NU1300为无线充主控，NU1006则集成了MOS管、MOS驱动以及电流采样电路，两颗高集成度的芯片极大的简化了外围器件的使用量。
据充电头网了解，伏达这套无线充电方案同时还进入了RAVPower、绿联、罗马仕等品牌，性能可靠，应用广泛。
2、mophie charge stream desk stand无线充电器
芯片方案：NU1509+NU1009
编辑点评：
mophie charge stream desk stand无线充电器，采用伏达10W定频调压发射端无线充方案，从而得以实现苹果7.5W，三星10W无线快充以及EPP快充。伏达半导体10W MP-A11定频调压方案稳定可靠的性能促使了此次mophie和伏达的第二次合作。之前Mophie 5W的产品也采用了伏达的方案。
Mophie的产品一贯采用一线大品牌元器件，整体用料做工上乘，无线充电线圈上套了热缩管加强绝缘，细节到位，内置大面积铝合金中框以保证良好散热。再加之使用方便，是一款不错的无线充产品。
ROMOSS罗马仕
芯片方案：NU1300+NU1006
编辑点评：
背夹移动电源的便利性还是相当大的，比如电量不足时，背夹电池的磁性吸附相当酷炫，一秒吸附想充就充，电力充满时随手就可以拿下超级方便，由于模具精准开孔定位拍照摄影均不会受影响，开关机音量键全功能使用。移动电源的电芯能量选择适当，可以为iPhoneX手机提供多一倍的电力，重量相比使用移动电源轻太多，最重要的是充电时的用户体验，会和使用充电线很大的不一样。
无线充电电路左边和中间这颗芯片是 NU1300 、NU1006，上海伏达NuVolta推出的5W符合QI认证无线充方案。其中NU1300 是一款高度集成的无线电源发射端数字控制器，与功 率 IC NU1006 配套使用，集成度高，很适合于移动电源，背夹电这种对空间要求非常高的产品。
Seneo
芯片方案：SP3400+NU1007
编辑点评：
Seneo WaveStand 153立式无线充电器，搭载双线圈，横竖都能充。采用多重散热措施，线圈与电路板分离的结构设计，金属和导热胶散热，配备大面积散热孔，这些都有助于提高无线充速度。
采用伏达高集成智能全桥方案，外围元件简洁，定频调压方案架构确保了充电稳定性、充电效率等方面的性能表现。
torras图拉斯
芯片方案：SP3400+NU1007
编辑点评：
图拉斯车载无线充电器，采用重力联动结构设计，支持10W无线充电，使用方便。产品用料实在，PCBA与线圈分离式的设计可降低发热温度，有效缓解温升对无线充电效率的影响。
无线充电部分采用伏达SP3400主控芯片+NU1007功率全桥芯片的无线充定频调压方案，兼容苹果快充、三星快充等多种功能。同时伏达半导体也可提供SP3400+NU1007 10W定频占空比方案降低无线充电发射端方案的成本。
UGREEN绿联
芯片方案： NU1300+NU1006
编辑点评：
作为专注于数码配件、充电设备产品的高新技术企业，用做工设计精良这个词形容绿联在合适不过了。这款绿联iPhone X无线充背夹电源在电路板设计方面，内部空间使用率方面都做得很到位。而且，这款产品支持无线充电方式，解决了iPhone X的充电与使用有线耳机两者间的选择痛点。
该产品采用的无线充方案来自伏达半导体，NU1300与功率IC NU1006配套使用，可构成简单、高性能且适用广泛的无线电源发射端解决方案。更值得说明的是，这款背夹电源全部采用国产芯片，这表明国产芯片在终端产品中已经占有一席之地。
充电头网总结
以上还只是我们拆解的部分热门无线充产品， 据悉市面搭载伏达无线充方案的产品品牌有mophie、RAVPower、飞利浦、ZENS、绿联、罗马仕、沃尔玛、羽博、AT&T、iHome、图拉斯、米物、CROSSLINE、BestBuy等。
传统MCU方案外围元器件过多，备料种类繁多，生产测试流程复杂，而伏达这类智能功率全桥方案具有集成度高的优势，外围精简，便于产品的快速开发、生产和上市销售。
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