前言
无线充电联盟WPC于2023年在苹果MagSafe技术的基础上,引入了MPP认证。这项认证旨在实现更精确的对准、更快的充电速度、更高的充电效率,以及更便利的用户体验。与之前的BPP和EPP标准相比,MPP的出现大幅提升了无线充电的便利性和充电效率。通过加入磁铁设计,线圈间的对准得到了极大优化。因此,MPP一经推出便受到了市场的热烈欢迎,也为MPP产品的多样化发展带来了广阔空间。近期市场上也涌现出了一系列基于MPP的新型产品,如磁吸充电宝、磁吸无线车载支架以及桌面三合一无线充电器等。
充电头网获悉,英集芯推出的两款无线充电发射芯片IP6802和IP6862近期成功获得了MPP认证。这两款芯片也是国内首批满足Qi 1.3和2.0认证的产品,搭配外置MOS管即可实现单芯片的无线充解决方案,技术水准处于行业领先水平。
英集芯IP6862
IP6862是英集芯推出的支持一芯多充的无线充电发射芯片,支持WPC最新标准,支持BPP、EPP、Qi2.0 MPP认证,可以定制各类Qi协议无线充电方案并通过认证测试;IP6862支持单路最大30W应用,集成了一芯三充15W+15W+3W功能,可以同时给手机、耳机、手表进行充电。
IP6862采用QFN48(6*6mm)封装工艺,集成电压和电流解调,集成2套H桥驱动,支持Q值检测,支持CBB和NPO电容,集成MTP,支持在线重复升级和PD3.0以及多种DP&DM快充协议输入,一颗芯片即可实现三路无线充输出,集成度高,节省空间和成本。
英集芯IP6802
英集芯无线充电发射控制器IP6802是一颗完整的单芯片无线充电SOC芯片,这款芯片内置PD3.0协议,支持使用PD快充和DP&DM快充供电,自动申请快充电压,支持4~20V输入电压。芯片内置全桥驱动和数字解调,无需外置驱动器和运放,搭配四颗MOS管和少量的外围元件即可实现完整的Qi2无线充电成品。
IP6802支持Qi 1.3 BPP、EPP和Qi 2.0 MPP认证,可应用在5~15W功率范围内的无线充产品上,内部集成32位MCU、ADC、定时器和H桥驱动,还集成I2C通信,解调和解码电路以及丰富的IO资源,支持功能定制以及认证测试。IP6802内置32KB MTP存储器,支持固件重复升级,支持定制LED指示灯效果,还支持用户通过PC上位机自定义,采用QFN32封装。
充电头网总结
英集芯的IP6862芯片不仅支持WPC的最新标准,包括BPP、EPP以及Qi 2.0 MPP认证,同时支持一芯多充,能够通过一颗芯片实现同时为手机、耳机和手表进行无线充电的能力,集成度高、节省空间和成本,封装工艺精湛,特别适用于需要多设备同时充电的场景。
另一方面,IP6802则以满足Qi 2.0 MPP认证要求的技术,成为国内首批支持这些标准的无线充电发射端控制SOC芯片之一,设计小巧,封装工艺先进,能够在5~15W功率范围内实现高效的无线充电解决方案。IP6802通过集成多项关键功能,可以根据不同方案定制固件以通过认证,为开发者提供了更灵活和高效的设计选择,进一步推动了无线充电技术的普及。
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