前言

智能手机的轻薄化和多功能化趋势，充电技术和相关芯片的设计也在加速向高集成度和小型化迈进。现代消费者对电子设备的便携性、续航和快速充电需求日益增加，为满足这些需求，无线充电芯片领域推陈出新逐渐成为了当前产业研究的重点。

近日，美芯晟推出了一款高性能无线充电接收端芯片MT5708，专注于为智能手机、平板电脑及其他移动设备提供高功率密度的无线充电解决方案，为高集成度和小型化设计带来了新的突破。

美芯晟MT5708

美芯晟MT5708是一款符合Qi2.0协议的高度集成、高功率密度，支持BPP/EPP和MPP无线充电的接收端芯片，支持最高36W的无线充电输出以及10W的反向充电功能。

MT5708 符合Qi 2.0无线充电协议，支持BPP/EPP和MPP，通过电磁耦合技术实现高效率充电，为多种场景下的无线充电需求提供了高可靠性和稳定性。

MT5708集成了全桥全同步整流桥技术，AC-DC转换效率高达97%，内置32位ARM Cortex M0处理器核、32KB MTP存储和6KB SRAM，具有丰富的GPIO和I²C接口，为设计提供了灵活的扩展选择。多接口设计不仅便于与不同系统集成，进一步增强了芯片的多样化适配性，也使产品在无线充电的应用设计上更具自由度。

MT5708采用40-WLCSP封装，尺寸为2.11mm*3.36mm，相较同类芯片面积减少一半，高功率密度的设计不仅节省了主板空间，为设备内部结构的精简优化提供了更多可能，也使得智能手机等终端设备在兼顾性能的同时变得更加轻薄紧凑。

MT5708支持10W功率的反向充电，具备小于2%的Q值检测精度，确保在反向充电过程中保持稳定输出，避免对充电效率和设备安全的影响。这一功能不仅适用于智能手机之间的电量共享，还能为充电宝、平板电脑等其他设备提供便捷的反向充电支持。

同时MT5708芯片支持较小感量的线圈应用，工作频率在85kHz到2MHz之间，适应不同的无线充电环境和设备要求。此外，MT5708还集成过压保护、过流保护、过温保护和短路保护等多种保护机制，在充电过程中实时监控，确保设备的使用安全，进一步增强了芯片的安全性与稳定性。

充电头网总结

美芯晟MT5708无线充电芯片为智能手机、平板电脑等设备提供了高功率密度的解决方案，并通过其高度精简的体积和高效的电源管理满足了移动设备轻薄化和多功能设计的需求。MT5708的高效能与高集成度，使得无线充电技术在性能和便携性上达到了新的平衡。

借助全桥全同步整流桥技术、AC-DC高转换效率、以及多重保护功能，这款芯片有效提升了充电效率和安全性，为多样化的终端设备应用提供了可靠的支持。同时其支持反向充电，让设备不仅能够快速充电，也能在需要时共享电量。