作为移动电源的核心动力，一颗高效率的升压/充电芯片是必不可少的，富满电子集团联合云矽半导体发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM632...

伟诠WT6615F是一颗支持USB PD 3.0规范和高通QC3.0和QC4技术的USB PD控制器，支持DFP下行端口（源）充电应用。高度...

矽力杰在我们的评测中经常见到，之前的小米16000mAh和后来20000mAh的移动电源，也是矽力杰的升压方案，后面还有快充升压方案。矽力杰...

智融SW3507先人一步，首创在降压芯片内部集成高通QC3.0快充识别及Type-C通讯协议。芯片内集成七种识别协议是一大亮点，节省了工程师...

MPS（美国芯源半导体）的降压方案，一直被我们所熟知，应用非常广泛。随着现在快充的普及，对输出功率的要求越来越高，内置MOS成为业界趋势。M...

Fairchild推出可编程Type-C/USB PD控制器FUSB302，并在紫米10号移动电源中进行了应用，详情参考充电头网带来的ZMI...

近日，深圳市富满电子集团股份有限公司携旗下云矽半导体发布了一系列高集成度快速充电解决方案，除了在可靠性、转换效率等关键技术指标上表现不俗外，...

小米10000mAh高配移动电源升级QC3.0+FCP套件免费赠送，合计50套，先到先得，领取方式如下： （1）将本文链接分享至朋友圈，集...

续航能力作为移动终端使用体验的重要因素，众多提升用户体验好感的方案中，最直接的解决办法是加大电池电量，因此电池容量和充电速度的要求越来越高，...

前言：现在是手机性能爆炸式发展的年代，各个厂家都在比拼配置。跟随着CPU，摄像头，屏幕尺寸的发展，手机的电池容量也是水涨船高。为了用户体验，...

快充芯片专业厂商希荻微(HALO Micro)，推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7016。该芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电...

现在移动电源的一个主流趋势就是单芯片，一颗芯片内部包含升压，充电，电量指示，保护等多种功能。在移动电源设计时，采用单芯片方案，能大大简化流程...

富满XPM6315免费送样：猛戳这里（活动时间2016年7月14日-7月23日，样片免费，仅需支付邮费，当前为预售，7月20日开始发货，...

南芯SC8801是一个同步4管双向升降压充放电控制器。不管输入电压是低于，高于或者等于电池组电压，它都可以对电池组实现充电管理。当系统需要从...

四管H桥单电感升降压的技术，一直被国外把持，国内迟迟见不到产品。现在南芯半导体推出了最新产品，南芯半导体在原有单向H桥升降压的基础上，开发了...