富满发布XPM6320快充移动电源方案:支持QC3.0、Type-C
作为移动电源的核心动力,一颗高效率的升压/充电芯片是必不可少的,富满电子集团联合云矽半导体发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM632...
伟诠电子发布USB PD控制芯片WT6615:支持QC4
伟诠WT6615F是一颗支持USB PD 3.0规范和高通QC3.0和QC4技术的USB PD控制器,支持DFP下行端口(源)充电应用。高度...
矽力杰推出首颗识别芯片SY5029:支持展讯SFCP快充
矽力杰在我们的评测中经常见到,之前的小米16000mAh和后来20000mAh的移动电源,也是矽力杰的升压方案,后面还有快充升压方案。矽力杰...
智融推出新一代全集成快充车充方案SW3507
智融SW3507先人一步,首创在降压芯片内部集成高通QC3.0快充识别及Type-C通讯协议。芯片内集成七种识别协议是一大亮点,节省了工程师...
美国MPS推出内置MOS车充降压方案MP2499
MPS(美国芯源半导体)的降压方案,一直被我们所熟知,应用非常广泛。随着现在快充的普及,对输出功率的要求越来越高,内置MOS成为业界趋势。M...
Fairchild推出可编程Type-C/USB PD控制器FUSB302
Fairchild推出可编程Type-C/USB PD控制器FUSB302,并在紫米10号移动电源中进行了应用,详情参考充电头网带来的ZMI...
云矽半导体 XPM6315双向快充移动电源SOC测试
近日,深圳市富满电子集团股份有限公司携旗下云矽半导体发布了一系列高集成度快速充电解决方案,除了在可靠性、转换效率等关键技术指标上表现不俗外,...
不到1元,让你的小米高配移动电源升级QC3.0+FCP
小米10000mAh高配移动电源升级QC3.0+FCP套件免费赠送,合计50套,先到先得,领取方式如下:
(1)将本文链接分享至朋友圈,集...
老司机又开车了:QC2.0 3.0识别芯片介绍
续航能力作为移动终端使用体验的重要因素,众多提升用户体验好感的方案中,最直接的解决办法是加大电池电量,因此电池容量和充电速度的要求越来越高,...
移动电源常见QC2.0 3.0升压解决方案汇总
前言:现在是手机性能爆炸式发展的年代,各个厂家都在比拼配置。跟随着CPU,摄像头,屏幕尺寸的发展,手机的电池容量也是水涨船高。为了用户体验,...