Power Integrations的高效HiperLCS-2离线式LLC开关IC芯片组现可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。HiperLCS-2产品系列中新增的更易散热的新品，可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇。这样有助于提高工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器的可靠性和防尘防潮性能。

HiperLCS-2芯片组由一个隔离器件(HiperLCS2-SR)和一个独立半桥功率器件(HiperLCS2-HB)组成，其中的隔离器件集成了高带宽LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink隔离控制链路，其中的独立半桥功率器件采用Power Integrations独特的600V FREDFET，可提供无损耗电流检测，并且还集成上管和下管驱动器。其主要特性包括：
  • 扩展输出功率
    • 采用新型POWeDIP封装，连续输出功率为1650W，峰值输出功率为2450W
    • 使用InSOP封装时，输出功率可达220W，且无需散热片
  • 相较于分立式LLC设计，元件数目和电路板面积最多减少60%
  • 在输入电压检测电路工作的情况下空载功耗低于65mW
  • 出色的0%至100%动态响应

HiperLCS2-HB产品系列的新品采用我们创新的POWeDIP封装，封装上具有一个电气绝缘的陶瓷材料制成的导热垫。很容易将其贴装于任何平坦的散热片表面，同时还可以保证其至封装引脚间具有足够的爬电距离，使整体温升性能达到每瓦不到1摄氏度的温升表现。

基于HiperLCS-2器件的电源设计可在400VDC输入下实现低于65mW的空载输入功率，并提供持续的高精度输出，轻松符合全球最严格的空载和待机效率标准。所有HiperLCS-2系列器件都具有自供电启动功能，同时还能够为使用公司的HiperPFS IC实现的PFC功率级提供启动偏置供电。

相关阅读

1、PI 推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率同时减少40%的元件数