解决出货难题，伏达推无线充移动电源新方案

随着无线充电宝新国标政策的深入实施，行业准入门槛进一步提升，高效率与合规性成为产品研发的核心指标。伏达半导体针对这一市场痛点，正式推出专为新规设计的NU17113+NU6801无线充电宝SoC套片方案。该方案通过高度集成的架构，显著优化了PCB布板空间与热管理表现，助力数码配件品牌商与源头工厂快速完成产品迭代，实现法规合规与性能体验的双重升级。

此次发布的NU17113+NU6801套片方案，重点针对新国标中的EMC与转换效率进行了底层优化。其SoC集成设计有效降低了外围元器件数量，在提升系统可靠性的同时，大幅缩短了工程师的调试周期与过检成本。对于追求高性能无线快充体验的移动电源产品，该方案提供了更为成熟的设计，是当前市场应对新规挑战的理想选型方案。

如您想要深入了解更多技术实现细节，伏达半导体将携此方案及更多新品亮相2026（春季）亚洲充电展。我们诚邀各位行业伙伴于3月27日亲临深圳展会现场，前往B52展位进行深度技术交流与商务洽谈。