8月28日，深圳基本半导体股份有限公司正式发布上市后的首份中期业绩公告。2026年上半年，公司营业收入同比增长15.5%；整体毛利率由去年同期的-28.8%大幅提升至2.8%，改善31.6个百分点，实现毛利转正。

与此同时，公司工业级碳化硅功率模块和SiC MOSFET收入快速增长，并持续推进8英寸晶圆平台、产能建设以及新兴应用市场布局。

就在中期业绩发布当天，基本半导体2026年第一次临时股东会还通过了H股回购一般授权、H股股权激励计划以及发行H股一般授权等多项特别决议，相关议案均获得出席股东100%赞成。

基本半导体于今年7月正式登陆港交所。从此次半年报来看，公司上半年不仅实现营收增长，业务结构也在发生明显变化，工业级碳化硅功率模块和SiC MOSFET快速放量，客户覆盖范围进一步扩大，整体毛利率则首次实现转正。

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营收增长15.5%，销售成本反而下降12.8%

从基本半导体公布的核心财务指标来看，基本半导体2026年上半年营收同比增长15.5%；同期销售成本却同比减少12.8%。

这一增一减，使公司整体毛利率由-28.8%提升至2.8%。毛利率改善主要来自碳化硅分立器件毛利率改善、工业级碳化硅功率模块扩张，以及主动减少低毛利产品销售。

当然，毛利率转正并不等于已经实现净利润盈利。基本半导体上半年依然处于亏损状态，不过毛利层面已经跨过盈亏线，加上经调整净亏损同比收窄15.1%，这也说明其经营质量正在发生明显变化。

工业模块与SiC MOSFET占比升至三成

拆开收入结构来看，基本半导体今年上半年最大的变化，其实是收入来源发生了明显切换。

2026年上半年，公司工业级碳化硅功率模块同比增长2825.1%；SiC MOSFET收入同比增长582.3%。如果把这两项业务放在一起看，工业模块与SiC MOSFET收入同比增长约876%；二者占总收入的比重，也由约3.6%快速提升至30.5%。

这意味着基本半导体核心经营指标出现实质性拐点，在碳化硅行业激烈价格战中率先探索出盈利改善路径。

作为对比，公司车规级碳化硅功率模块下降至13.4%。基本半导体说明，这主要与车规级产品售价下调，以及主动减少部分低毛利产品销售有关；但工业模块和分立器件的快速增长正在填补这一缺口。

因此，从经营角度看，基本半导体其实是开始舍弃部分低毛利收入，换取产品结构与毛利率修复。

与此同时，功率半导体栅极驱动业务占总收入34.0%，继续充当基本盘。在新的工业模块和SiC MOSFET业务快速增长后，公司的收入结构明显比去年同期更加均衡。

AI数据中心、PD快充等应用开始形成实际收入

在AI算力爆发式增长的需求下，SiC也正在从新能源汽车进一步向AI数据中心、工业电源及消费电子扩散。

当前基本半导体工业级碳化硅功率模块已经在国内头部电信运营商AI数据中心获得采用；电镀电源领域累计订单超过3万个，光伏、储能、充电设施等市场需求也在增加。

在分立器件市场，SiC产品已经进入多家国内消费电子头部客户，并正式应用于LED照明电源、PD快充、电源适配器及智能家电。这也是上半年SiC MOSFET收入同比增长582.3%的重要来源。

海外市场也开始取得进展。车规级SiC功率模块获得欧洲一级供应商海外整车项目新定点；工业级模块进入国际头部电气企业固态断路器项目测试导入阶段；搭载基本半导体SiC分立器件的光伏逆变器产品则已经实现批量出海交付。

毛利改善背后，供应链降本开始显效

产品结构之外，供应链降本同样是此次业绩改善的重要原因。

2026年上半年，基本半导体通过集中议价、第二供应商导入和国产替代等方式，使外延晶圆及主要物料采购成本普遍下降，部分生产耗材采购成本降幅最高超过30%；同时新增11家合格供应商，进一步完善多供应商体系。

基本半导体还在上市后主动推动产品价格修复。7月13日，基本半导体发布公告，自2026年第三季度起将根据市场情况适度调整部分产品价格，最高上调幅度不超过25%。

换句话说，上半年毛利率转正主要依靠产品结构调整和供应链降本，而三季度开始的产品价格调整尚未完整反映在这份半年报之中。如果后续调价能够顺利传导，同时工业模块、MOSFET继续放量，公司的毛利率表现仍存在进一步观察空间。

上市后不到两个月，技术、产能和应用连续落子

基本半导体于7月8日正式登陆港交所，上市后不到两个月，公司已经进行了多项密集布局。

7月底，公司推进坪山碳化硅模块封装产线生产基地建设，相关EPC项目合同金额约1.93亿元，项目建筑面积约5.94万平方米，重点面向新能源汽车、智算中心、光伏储能等市场。

8月初，基本半导体又与台湾汉磊科技签署战略合作协议，双方将加快8英寸SiC晶圆及新工艺平台的研发和量产，面向新能源汽车、AI数据中心等应用。公司同时表示，希望借此获得更先进、充足的8英寸SiC晶圆产能。

8月19日，基本半导体进一步与优必选达成战略合作，双方将围绕人形机器人电源管理、运动控制等环节联合开发碳化硅功率器件解决方案，同时探索人形机器人在半导体生产环节的应用。

上市前已实现毛利率转正，IPO资金将投向扩产研发

基本半导体于7月8日正式登陆港交所，而此次中期业绩统计截至6月30日，因此这份半年报反映的仍是公司上市前的经营情况，IPO募集资金尚未投入使用。

此次全球发售，基本半导体取得所得款项净额约7.66亿港元。按照此前规划，募集资金将重点用于晶圆制造及模块生产产能扩张、研发投入、全球销售网络建设以及营运资金。

上市后，基本半导体陆续推进产能扩建、8英寸SiC晶圆平台等项目。随着IPO募集资金到位，公司在产能扩张、技术迭代以及海外市场拓展方面也将获得进一步的资金支持。

同日通过回购、股权激励及发行授权议案

8月28日，基本半导体临时股东会还通过了H股回购一般授权、H股股权激励计划及发行H股一般授权等议案。

其中，H股回购一般授权允许董事会回购不超过股东会当日已发行H股数量10%的股份。按当前股本计算，最多约为2875万股H股。回购资金将来自公司可合法用于相关用途的自有资金，购回股份可根据实际情况注销、作为库存股份持有，或用于股权激励。

H股股权激励计划的股份上限为公司已发行股份总数的10%，按当前股本计算约为3043万股。相关股份可由受托人在二级市场或场外购买，计划有效期最长10年，并可设置收入、净利润增长等业绩考核指标。

同时，股东会还授予董事会发行H股的一般授权，授权上限为现有已发行股份数量的20%，按当前股本计算约为6086万股。

从三项议案的内容来看，基本半导体此次主要是为上市后的股份回购、员工激励以及后续融资安排提前取得相应授权。

充电头网总结

基本半导体这份半年报最值得关注的，其实是公司经营结构开始出现明显变化。

一方面，工业级SiC模块和SiC MOSFET正在快速接替过去高度依赖车规模块的收入结构，两项业务合计占比已经由约3.6%提高至30.5%；另一方面，公司通过主动减少低毛利订单、供应链降本以及客户结构调整，使整体毛利率从-28.8%提升至2.8%，首次实现毛利转正。

与此同时，AI数据中心、PD快充、光储、海外汽车以及人形机器人等新应用正在同步推进。上市之后，公司又连续展开产品调价、模块扩产、8英寸SiC平台和机器人等布局，并获得约7.66亿港元IPO资金支持。

而且这份业绩反映的仍是公司上市前的经营情况，IPO募集资金尚未投入使用。随着募集资金到位，以及8英寸SiC晶圆平台、产能扩建和海外市场等布局继续推进，基本半导体后续能否进一步提升毛利率，并将新业务增长转化为更稳定的经营表现，值得持续关注。