方案1154
BERYL绿宝石发布车充专用固态电容，有效避免充放电冲击失效问题
肇庆绿宝石电子科技股份有限公司（简称“绿宝石”）是一家肇庆市技术改造成效突出的企业；公司成立于2004年，集铝电解电容器、固态电容器和超级电容研发、制造和销售为
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锐骏推出用于5V5A直充同步整流的全新工艺MOSFET
锐骏研发改进的新一代沟槽工艺MOSFET，具有很低的结电容CGD以及Crss。改善功率密度高的25-30W充电器及适配器效率与温度问题。
锐骏新一代沟槽MOS
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CHIPOWN芯朋微发布四款车充专用高效高压同步降压芯片，全面覆盖车载充电器应用
近期，芯朋微在充电市场发布了四款SO8-EP封装，高能效，高压同步降压产品AP2965，AP2963，AP2960和AP2960A，该系列产品全面覆盖车载充电器
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云矽半导体XPM6320+FP6601Q Demo板测试
云矽半导体联合富满电子集团发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，协议芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基础上，保持原有高集成度的优
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2017充电头网夏季快充产业高峰论坛精彩回顾
4月25日，充电头网携手快充行业顶级原厂uPI（力智半导体）、Intersil（英特矽尔）、 ACON（连展科技）以及代理商联合举办了2017夏季快充产业高峰论
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MPS MP9928同步整流降压控制器
MPS的车充降压方案，在我们的拆解中经常见到，以稳定，效率高著称，在小米等车充上都可以见到，现在MPS方案成功打入另一家巨头供应链，华为的车充也开始使用MPS的
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英集芯IP2716通过高通QC3.0和PD3.0认证
英集芯旗下又一颗芯片通过了高通QC3.0和PD3.0认证，IP2716，这个陌生的型号，下面我们一起来看一下。
英集芯IP2716是一颗高度集成的，灵活的高电
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卓芯微案例专题：引领软件三合一快充移动电源发展趋势
深圳市卓芯微科技是国家级高新技术企业、双软认证企业、重点软件企业、中小企业100强及优秀民营股份制企业！于2012年9月份被深圳市科技和信息局认定为深圳市高新技
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兼容四种快充协议，宝司芯微发布PS9115快充协议芯片，通过高通QC3.0认证
提到快充，就不得不提高通的QC3.0，这是目前主流的快充技术，也是应用最为广泛的快充技术。高通已经在自己的骁龙处理器平台（SnapDragon）上全面支持QC3
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优微科技发布多款USB PD Type-C协议识别芯片
近日，威海优微科技重磅发布USB PD/TYPE-C的单芯片控制器芯片UPD300系列，为客户提供全方位、高性价比的PD/Type-C芯片解决方案。
威海优微科
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宝司芯微推出品牌原装QC3.0充电器首选协议芯片PS9113，通过美国高通认证
在智能手机厂家纷纷主打快速充电的风口浪尖上，上海宝司芯微电子有限公司适时地推出了一款专门为支持QC3.0的充电器而设计的协议芯片PS9113，目前已经开始大量
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Dialog推出效率高达98%的DA9313电源管理芯片
Dialog DA9313是一颗高电流、无电感功率转换器，它只有一个10mm²的封装，它的效率高到令人难以相信的98%以上，且输出功率大于 50 W。
Dial
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伟诠电子发布USB PD控制芯片WT6615：支持QC4
伟诠WT6615F是一颗支持USB PD 3.0规范和高通QC3.0和QC4技术的USB PD控制器，支持DFP下行端口（源）充电应用。高度集成的WT6615F
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快充移动电源电流积分算法与电量显示技术
智能手机已经成为了人类生活的中心，移动电源则是手机的必备伴侣，受到市场的青睐。但是很多时候，使用移动电源都会有个困扰，那就是带出去的移动电源本身也是没有电。一方
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引领软件三合一发展趋势！2017卓芯微春季快充研讨会精彩回顾
2017年3月1日，由深圳市卓芯微科技有限公司主办，充电头网承办的《2017卓芯微春季快充方案研讨会》在深圳市南山区桃源街道学苑大道新材料产业园西座1楼樊登读
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支持QC、FCP、Type-C、VOOC，卓芯微发布软件三合一快充方案ZX606
2017年3月1日，由深圳市卓芯微科技有限公司主办，充电头网承办的《2017卓芯微春季快充方案研讨会》在深圳市南山区桃源街道学苑大道新材料产业园西座1楼樊登读书
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2017爆款！ 成绎半导体推出TCS2101内阻16mΩ限流智能识别芯片
成绎半导体来自上海，为我们在充电器以及车充的智能识别和保护方案，带来了丰富的产品选择。以往，多口充电器的输出限流和USB智能识别芯片只能由两个独立功能的芯片组成
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矽力杰推出首颗识别芯片SY5029：支持展讯SFCP快充
矽力杰在我们的评测中经常见到，之前的小米16000mAh和后来20000mAh的移动电源，也是矽力杰的升压方案，后面还有快充升压方案。矽力杰的产品线不光只有升降
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智融推出新一代全集成快充车充方案SW3507
智融SW3507先人一步，首创在降压芯片内部集成高通QC3.0快充识别及Type-C通讯协议。芯片内集成七种识别协议是一大亮点，节省了工程师电路布局的面积，实现
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美国MPS推出内置MOS车充降压方案MP2499
MPS（美国芯源半导体）的降压方案，一直被我们所熟知，应用非常广泛。随着现在快充的普及，对输出功率的要求越来越高，内置MOS成为业界趋势。MPS新近推出了MP2
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