Benks邦克仕18W USB PD充电器拆解

从iPhone 8到iPhone XS，苹果已经陆续发布了6款支持USB PD 快充的手机，但这些手机的标配充电器一直都是5W规格，虽然目前苹果官网已经有零售版的18W USB PD充电器，不过售价确实有点让普通消费者难以接受。所以第三方配件厂商的18W USB PD充电器成为了大部分iPhone快充手机用户的首选。

作为国内知名时尚创意数码配件品牌，Benks邦克仕在5月18日举办苹果快充新品发布会，推出了多款苹果相关快充配件，其中18W USB PD充电器为克仕针对iPhone推出的首款快充充电器，本次就给大家带来邦克仕这款充电器的拆解。

一、Benks 18W充电器外观

充电器外壳设计具有段落感，整体以白色为底，正面印有“Benks”logo。

顶部有一个Type-C输出接口。

侧边做了弧度处理，段落之间也做了弧度处理，防止割手。

底部印有详细参数，以及认证图标。产品型号：HKL-USB53；输入：100~240V 50/60Hz 0.5A；输出：5V/3A、9V/2A 12V/1.5A；制造商：深圳市华科隆电子有限公司；监制：深圳市邦克仕科技有限公司，产品已经通过了CCC认证。

和苹果18W充电器对比，比苹果体积要大。

重47.5g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测充电器的PDO报文，显示支持USB PD3.0快充，输出支持5V、9V、12V三档输出，最大输出功率18W。

除了支持USB PD快充协议之外，还支持USB DCP、QC2.0、QC3.0等协议。

使用POWER-Z KM001C测试给iPad Pro充电，电压12.04V，电压1.42A，功率17.18W，握手PD协议。

给iPhone Xs MAX充电，电压9.13V，电流1.96A，功率17.94W，握手PD协议。

给华为Mate20 Pro充电，电压9.19V，电流1.72A，功率15.85W，握手PD协议。

给华为三星S10 Plus充电，电压9.19V，电流1.59A，功率14.69W，握手PD协议。

给小米8充电，电压12.04V，电流1.40A，功率16.91W，开启快充。

二、Benks 18W充电器拆解

暴力切开后盖，露出USB-C插座和固态电容，USB-C母座焊接在小块PCB板上，变压器输出线是多层绝缘线，确保安全。

取出电路板，充电器内部元件不算密集，隔离间距很大。

Type-C小板焊接在电路板上。

输入侧有保险丝，NTC和X电容。电路板上焊接的夹片夹住外壳内部的金属部分。

侧面可见USB-C座子小板，Y电容，3颗10μF 400V滤波电解并联。

输出固态滤波电容，USB-C接口舌片不露铜。

X电容和由麦拉包裹的变压器。

初级滤波电容之间有一颗滤波电感。

输出固态电容，680μF 16V。

次级USB-C接口协议芯片，光耦和初级开关管。

PC817反馈光耦，反馈输出电压到初级PWM控制器。

这颗14脚的为USB PD协议芯片，无丝印，实际为慧能泰的HUSB338L，其有SOP-14L和QFN-16L两种封装形式，是一颗高性能、高集成度的USB Type-C Power Delivery（电力传输）控制器。它集成了PD3.0、PD2.0、PPS、HVDCP、BC1.2 等协议。适用于电源适配器、车载充电器、移动电源等应用场合。

慧能泰HUSB338L详细规格资料。

威兆VS3508AE VBUS 开关管。

7N65C 初级开关管，7A耐压650V。

输入保险丝，采用热缩套管包裹。

NTC电阻，用来抑制上电浪涌。

输入X电容，0.047μF。

4.7μF 50V电解电容，为初级PWM控制器供电。

PCB板背面元器件一览。

昂宝OB2632 初级PWM控制器和ABS210整流桥。昂宝OB2632支持PD电源适配器和宽输出范围适配器，支持扩展的突发模式控制以提升效率和降低待机功耗，支持自恢复的逐周期电流限制和过载保护。

昂宝OB2632详细资料。

东科半导体100R25C同步整流芯片，内置25mΩ100V耐压同步整流管。

东科DK5V100R25C 是一款简单高效率的同步整流芯片，只有 A、K 两个引脚，分别对应肖特基二极管PN引脚。芯片内部集成了 100V 功率 NMOS 管，可以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二级管。

充电头网拆解总结

Benks 邦克仕这款充电器采用纯白色外观设计，外型有别于常见的18W 充电器，支持USB PD快充输出，并有5V、9V、12V三个电压档位，可兼容iPhone、华为、小米等品牌的旗舰手机快充。通过充电头网拆解发现，这款充电器内部PCB板的初次级之间有足够的隔离空间，并且内置昂宝PWM主控、东科半导体的高集成度同步整流芯片以及慧能泰HUSB338L协议芯片，PCB板设计简洁。